魅力的なエレクトロニクス製品をタイムリーにマーケットに投入するためには、設計・生産業務の高度化・効率化が不可欠。これを実現するのが、ケイデンス社の多彩なEDAソリューション群です。このたび、ケイデンス社は、Solaris搭載の富士通のPRIMEPOWER上でのケイデンス・ソフウエアの動作確認を完了。これにより、全世界のお客様は「Cadence on PRIMEPOWER」をお使いいただける環境になりました。両者のアライアンスが日本のエレクトロニクス産業にもたらすメリットについて、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 社長 川島 良一氏と富士通株式会社常務理事 ITプロダクト営業本部 本部長 平木秀が語り合いました。

ケイデンス社はEDAツールのトップベンダーとして世界的に知られています。富士通も、貴社の電子設計自動化ツールをLSI設計全般にわたって活用しています。川島社長は、最近の日本市場の動向をどのように見ておられますか。

「失われた10年」とも言われるように、これまで日本のエレクトロニクス産業は極めて厳しい状況に置かれてきました。ですが最近は、大手企業を中心に設備投資が再び活発化しています。たとえば2003年度の半導体関連設備投資費は、日本国内でおよそ8500億円。2002年度と比較すると、54％強もの高い伸び率です。大型のプラズマ／液晶テレビなどのデジタル家電も高い関心を集めていますので、今後も設備投資に力を入れる傾向は続くのではないでしょうか。ようやく明るさが見えてきたという印象ですね。

テクノロジー面ではいかがでしょうか。最近では製品の高機能化や開発期間の短期化が急速に進んでいます。小型で高機能な製品を作るためには、複数の機能をワンチップに集約したSoC(System on a Chip)が欠かせません。LSI開発業務における課題も、以前とは変化していると思いますが。

そうです。LSI開発は加速度的に大規模化しています。半導体プロセスの微細化も一段と進展しており、従来主流であった180nmプロセスから65～90nmプロセスへと移行しつつあります。これに伴って、今までは考えられなかった新たな問題が浮かび上がるなど、開発業務の困難さは以前より格段に増しています。

設計環境の高度化がより強く求められているわけですね。そうした状況を受けて、ケイデンス社ではどのような戦略・取り組みを推進されているのでしょう。

まず基本的な取り組みとして、製品群の強化が挙げられます。現在はソリューションを「Functional Verification」「Digital IC Design」「Custom IC Design」「Silicon-Package- Board co-design」の4分野でご提供していますが、今後は、単にツールを販売するといったことだけでは、お客様のご要望にお応えできないとも感じています。
最近では、グローバルな水平分業を推進する動きが世界的に強まっていますが、日本を代表する大手製造業はむしろ垂直統合を志向しています。大量生産する製品は水平展開でコストを下げ、付加価値の高い製品は国内で開発・生産を行う。これによって競争力を高めようとしているわけですね。当然、ケイデンスとしても、こうしたニーズに応えていかなくてはなりません。
特に先端LSI製品の開発においては、設計後の検証作業に約6割もの時間を費やしているという問題があります。ここを何とかしなくては、Time To Market短縮は実現できません。設計と製造の融合をいかに実現していくかが、今後の大きなテーマと言えるでしょう。
そこで現在、「Design for Manufacturing」という取り組みを日本ケイデンスのR&D部門が中心となって進めています。マスクメーカーや露光装置メーカーなどとも協業し、「設計は完了したが、モノが作れない」「モノは作れるが、歩留まりが上がらない」といった問題を解決するお手伝いをしたいと考えています。