S series製品のご利用における留意事項
S seriesをご利用の際には、以下の留意事項をご一読ください。
ファームウェアのパッチ適用について
S seriesをより安全に、また安定してお使いいただくために、ファームウェアのパッチ適用についても、ソフトウェア(Solaris OSなど)と同様に、お客様にて実施をお願いいたします。
パッチは、下記当社公開サイトで提供しています。
ハードウェア交換時のソフトウェア/ファームウェアの復元について
ハードウェアの交換は当社技術員が作業を実施しますが、ハードウェアに含まれるソフトウェア/ファームウェアの復元はお客様にて実施をお願いいたします。
- ディスク、アレイコントローラおよび本体ボード上のファームウェアなど(パッチ適用)
- ディスク上にインストールされているソフトウェア(バックアップからのリストアおよびミラーディスクの等価性回復)
温湿度環境について
計算機システムは基本的には幅広い温湿度環境(一般的には温度:5~35℃、湿度:20~80%)で動作可能です。しかし、長期にわたりサーバを安定稼働させるために、推奨温湿度環境(温度:21~23℃、湿度:45~50%)でご使用いただくようお勧めいたします。
障害時の情報採取について
コンソール端末(注1)を接続している場合、障害箇所の特定が容易になり、迅速な復旧を図れる場合があります。そのため、使用可能なコンソール端末を本対装置のそばに設置いただき、必要に応じて接続するか、常時接続していただくようにお願いいたします。
定期メンテナンスの重要性について
システムを長期にわたり安定してご使用いただくとともに、データの安全性を高めるため、下記のように定期的なシステムのメンテナンスを推奨しております。
- 定期的なパッチの適用(ソフトウェア、ファームウェア)
- 定期的なバックアップの採取
- 定期的なテープ装置のクリーニング
お客様にて作業計画を立案いただき、定期メンテナンスの実施をお願いいたします。
安全のための注意事項について
お客さまの身体や財産に被害を及ぼすことなく安全にお使いいただくために、特に次のことに注意してください。
- 装置の開口部をふさいだり、覆ったりしないでください。また装置の近くに放熱する機器を置かないでください。装置が加熱し、信頼性が損なわれる可能性があります。
- 装置に添付の電源ケーブルは、他の装置や用途に使用しないでください。火災や感電の原因となる恐れがあります。
- 装置のカバーを閉じてから電源を入れてください。カバーを開けたまま使用すると、怪我や故障の原因となる可能性があります。
- 本装置の近傍では、可燃性物質を含むスプレーなどを使用しないでください。火傷や火災の原因になります。
注:その他の注意事項につきましては、マニュアルを必ずお読みになってから装置をご使用ください。また、装置上に記載されている注意事項や取り扱い方法にも従ってください。
